PRESS RELEASE

平成14年11月13日
テキサス・インスツルメンツ
(株)富士通ビー・エス・シー

富士通BSCがTIの開発者向け支援ネットワークOMAPテクノロジーセンターに参加

～携帯情報端末および非PC市場に向け、複数の高級OSおよび3Gシステム・インテグレーションをサポート～

株式会社富士通ビー・エス・シー（社長：米山幸彦、本社：東京都品川区、以下、富士通BSC）とテキサス・インスツルメンツ（本社：米国テキサス州ダラス、CEO：トム・エンジバス、略称： TI）は本日、「OMAPテクノロジー・センター（OTC）」の日本初参加企業としての契約を締結しました。OTCは、TIのOMAPプロセッサを対象に完全なシステム・インテグレーション・サービスをメーカーに提供するために設立された開発者支援ネットワークです。OTCネットワークに参加したことで、富士通BSCは、モバイル端末や情報アプライアンスなど、PC以外のデバイス向けに効率性の高いOMAPプロセッサ・ベースの組込型ソリューションをメーカーに供給できるようになります。

TIの「OMAPテクノロジー・センター」のプログラム・マネージャー、ダニー・グレミリオン（Danny Gremillion）は、「富士通BSCはワイヤレス・システムの統合に実績があり、あらゆる高級OSをサポートすることが可能です。一方、TIは携帯情報端末用の高性能・低電力ソリューションに実績があります。両社のサポートを得ることで、メーカーは2.5Gおよび3Gのワイヤレス・アプリケーションを市場に迅速に供給できるようになります」と述べています。

富士通BSCは、インフラストラクチャー・システムから携帯電話に至るまで、広範な通信用の機器・端末で使用されているドライバ、プロトコル、ブラウザの制御ソフトウェア技術において長年の幅広い実績を誇ります。同社は、インターネット・アプライアンスを今日のユビキタス・インフラストラクチャーに適合させる組込型技術のリーダー企業として活躍しています。現在、富士通BSCはソリューションとサービスを幅広く提供しており、製品プランニング、仕様設計、ドキュメント作成、テスト、製品評価／検証なども手がけています。

富士通BSCの米山幸彦社長は、「OMAPプラットフォームは世界中の代表的なメーカーが選択しているプラットフォームであり、このプラットフォームをベースとするモバイル端末の開発に携わる機会を得たことは大きな喜びです。富士通BSCのOTCを利用すれば、メーカーは製品開発コストを最小限に抑えることができるほか、開発プロセスで問題が発生しても、迅速に解決策を見出すことができます。この結果、メーカーはコストを大幅に削減し、準備期間を短縮させて新製品を市場に投入できるようになります」と述べています。

OMAPプラットフォームは高パフォーマンスと低消費電力を実現し、マルチメディア・メッセージング、双方向ゲーム、インターネット・オーディオ、ビデオ・ストリーミング、地図サービスなど、多様なアプリケーションの開発に利用することができます。

TIのOMAPアプリケーション・プロセッサとワイヤレス・モデムの系列製品は、2.5Gおよび3G携帯電話、PDA、先進的モバイル・インターネット・アプライアンスを対象とする音声・マルチメディア用拡張アプリケーションに応用することができます。ワイヤレス・システム分野において10年を超える実績を持つOMAPプロセッサは、他の追随を許さない処理性能と電池寿命を実現します。そのため、エンドユーザは人気のワイヤレスPDAや携帯電話を利用して、マルチメディア・メッセージング、ストリーミング・メディア、安全性の高いモバイル・コマース、ロケーション・ベースのサービス、双方向ゲームなど、非常に魅力的なワイヤレス製品、ワイヤレス・サービスを楽しむことが可能になります。

TIの「OMAPテクノロジー・センター」について

TIの「OMAPテクノロジー・センター」はシステム・インテグレーションと開発におけるサポートを提供します。TIは2.5Gおよび3Gモバイル端末、テレマティクスなどの機器に対して完全なシステム・ソリューションを提供していますが、こうしたサポートはTIのソリューションにおいて重要な位置を占めています。TIのOMAPプラットフォームは高パフォーマンス、低電力プロセッサ、ソフトウェア、包括的サポートを特徴とし、その製品は高い堅牢性と電力効率性を誇りますが、世界各地に設立された独自運用「OMAPテクノロジー・センター」が有するノウハウによって、企業はそれらの製品の市場投入期間を短縮することができます。ノキア、Palm、富士通、松下通信工業、NEC、LG電子、ヒューレットパッカード、Sendo、HTC、その他世界を代表するワイヤレス端末、ハンドヘルド端末のメーカーが、TIの技術を選択しています。TIの独自運用「OMAPテクノロジー・センター」の世界的ネットワークについては、www.OMAP.comを参照してください。

富士通ビー・エス・シーについて

（株）富士通ビー・エス・シー（本社：東京都品川区、社長：米山 幸彦）は20数年にわたる組込みシステムに関する豊富な技術と実績をもっております。主に、携帯電話、PDAなどのモバイル機器、情報家電機器および車載情報端末等、Non-PC製品開発の企画段階から仕様作成、設計、開発試験、評価検証に至るトータルなインテグレーションサービスを提供しております。

• 情報家電
  デジタルTV、デジタルカメラ、DVD、電話/LモードFax、STB、etc.
• モバイル機器
  携帯電話/PHS(国内,海外)、PDA、カーナビゲーションシステム、キオスク端末、etc.

資本金1,970百万円 (2002年3月31日現在)。東京（田町）、仙台、沼津、大阪、福岡に開発拠点があります。富士通BSCに関する情報はインターネットでも発信しています。（http://www.bsc.fujitsu.com）

テキサス・インスツルメンツおよび日本テキサス・インスツルメンツについて

テキサス・インスツルメンツ（本社：米国テキサス州ダラス、CEO：トム・エンジバス、略称： TI）は、グローバルな半導体企業であり、デジタル情報家電、ワイヤレス、ブロードバンド市場に向けたDSP（デジタル・シグナル・プロセッサ）とアナログICを中核とするトータル・ソリューションを提供しています。そのほか、S&C（センサーズ&コントロールズ）事業、E&PS（教育関連）事業を展開、世界25ヶ国以上に製造・販売拠点を持っています。 日本テキサス・インスツルメンツ（本社：東京都新宿区、社長：K. バラ、略称：日本TI）は、テキサス・インスツルメンツの子会社で日本市場における大手の外資系半導体サプライヤーです。資本金は362億5,000万円です。大分県日出、静岡県小山、茨城県美浦に生産工場があり、茨城県つくばと神奈川県厚木にテクノロジー・センターがあります。TIに関する情報はインターネットでも発信しています（http://www.tij.co.jp）。

以上

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